प्राविधिक सिप उपलब्ध गराउनका लागि सामसुङ र त्रि.वि इन्स्टिच्युट अफ इन्जिनियरिङबीच समझदारी पत्रमा हस्ताक्षर

नेपाली युवालाई प्राविधिक सिप दिनका लागि सामसुङ र त्रिभुवन विश्वविद्यालय इन्स्टिच्युट अफ इन्जिनियरिङ बीच समझदारी पत्रमा हस्ताक्षर भएको छ। आर्टिफिसियल इन्टेलिजेन्स, बिग डाटा, कोडिङ एण्ड प्रोग्रामिङ र इन्टरनेट अफ थिङ्सजस्ता प्राविधिक विषयमा समझदारी अन्तर्गत तालिम दिइने छ। सामसङ इलेक्ट्रोनिक्सका एसडब्ल्युए क्षेत्रीय अध्यक्ष तथा सिइओ केन काङ र सामसङ इलेक्ट्रोनिक्स ग्लोबलका अध्यक्ष तथा प्रमुख वित्तीय अधिकारी एचके पार्कको उपस्थितिमा त्रिभुवन विश्वविद्यालय इन्स्टिच्युट अफ इन्जिनियरिङका प्राध्यापक तथा डीन डा. शशिधर राम जोशीले समझदारी पत्र आदान प्रदान गरेका थिए।

विश्वको अग्रणी उपभोक्ता इलेक्ट्रोनिक्स र स्मार्टफोन ब्राण्ड मध्येको एक सामसङले विश्वव्यापी सिएसआर योजना सामसङ इनोभेसन क्याम्पस अन्तर्गत प्राविधिक विषयमा तालिम दिन लागेको हो। तालिम योजनाले नेपालमा प्रविधि र नवप्रवर्तन इकोसिस्टमको विकासमा योगदान पुर्‍याउने छ र यसले युवाहरूलाई वास्तविक कार्यगत सीपहरू र मागअनुसारको प्राविधिक सीपहरू उपलब्ध गराउने तथा युवाहरूको डिजिटल साक्षरता, सिकाई क्षमता, रचनात्मकता र रोजगारीमा पनि सुधार गर्ने सामसङले जनाएको छ।